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在技術和商業上聚酰亞胺薄膜有重要意義

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在技術和商業上聚酰亞胺薄膜有重要意義

發布日期:2022-05-11 作者: 點擊:

聚酰亞胺薄膜作為一種特種工程材料,已廣泛應用在航空、航天、電氣/電子、微電子、納米、液晶、分離膜、激光、機車、汽車、精密機械和自動辦公機械等領域。近來,各國都在將聚酰亞胺的研究、開發及利用列入21世紀有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺,因其在性能和合成方面的突出特點,不論是作為結構材料或是作為功能性材料,其巨大的應用前景已經得到充分的認識,被稱為是"解決問題的能手"(protion solver),并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術"。

在眾多的聚合物材料中,只有6 種在美國化學文摘(CA) 中被單獨列題,聚酰亞胺即是其中之一。

由此可見,聚酰亞胺在技術和商業上有著非常重要的意義。隨著IT業,平板顯示業,光伏業等的興起及蓬勃發展,必然帶動相關配套材料的發展及市場需求的增長。電子工程用(電子級)聚酰亞胺薄膜作為音質電路板,集成電路,平板顯示器,太陽電池,電子標簽等的重要材料,越來越在上述電子產品應用領域中起到十分重要的作用。

聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能好的薄膜類絕緣材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成。

呈黃色透明,相對密度1.39~1.45,聚酰亞胺薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性,能在-269℃~280℃的溫度范圍內長期使用,短時可達到400℃的高溫。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa,200℃時大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。

聚酰亞胺薄膜


本文網址:http://www.xianweitianpin.com/news/539.html

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