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聚酰亞胺薄膜材料具有獨特的化學性能

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聚酰亞胺薄膜材料具有獨特的化學性能

發布日期:2022-05-16 作者: 點擊:

在柔性電路中所適用的銅箔可以采用電沉積或者采用鍛制方式獲得。采用電沉積制造的箔片一面是有光澤的聚酰亞胺薄膜,而另外一面是沒有光澤的,它形成為可以彎曲的材料, 可以有不同的厚度尺寸和寬度尺寸。由電沉積制成的箔片的無光澤一面常常需要采用特殊處理,以求改善其粘接性能。采用鍛制方式形成的銅箔除了可以彎曲以外,聚酰亞胺薄膜 具有一定的硬度和表面光滑度,可以適應要求動態柔性活動的場合使用。

聚酰亞胺薄膜材料具有獨特的化學、物理、力學和電學性能,包括:優異的耐熱性能,可在300~400℃的高溫下使用。優良的力學性能,薄膜的拉伸強度和彎曲強度超過100MPa,伸長率超過10%;耐輻射性能優良,在100rad的射線或快速中子的作用下,電性能和力學性能的變化都很??;耐低溫性能好,在液氮甚至液氦溫度下材料的主要性能都無明顯的劣化;化學穩定性好,抗有機溶劑和潮氣的侵蝕;優良的電絕緣性;優良的介電性能,介電常數:2.8—3.5;介質損耗因數:0.01—0.002;純度高,鈉離子含量可低于2一3ppm,氯離子含量低于3ppm;對常用無機材料、金屬和介電材料的粘接性優良;可形成薄膜;也可形成厚膜;成型工藝簡單、易行。采用階梯升溫法,一次成型。

聚酰亞胺薄膜在柔性電路中使用的主要材料是絕緣薄膜、膠粘劑和導線。絕緣薄膜形成了電路的基礎層。膠粘劑將銅箔粘接到絕緣薄膜上,在多層結構設計中,內部有許多層被粘合在一起。它們也使用保護外層將電路與砂塵和潮氣相隔絕,并且降低在撓曲時所受的應力。通過銅箔形成了導電層。

(1)優異的耐熱性。高性能的涂膠薄膜的分解溫度一般超過500℃,有時甚至更高,是目前已知的有機聚合物中熱穩定性高的品種之一,這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環。

(2)優異的機械性能。未增強的基體材料的抗張強度都在100MPa以上。用均酐制備的Kapton薄膜抗張強度為170MPa,而聯苯型聚酰亞胺(Upilex S)可達到400MPa。高性能薄膜的彈性模量可達到500MPa,僅次于碳纖維。

(3)良好的化學穩定性及耐濕熱性。聚酰亞胺材料一般不溶于有機溶劑,耐腐蝕、耐水解。改變分子設計可以得到不同結構的品種。有的品種經得起2個大氣壓下、120℃,500h的水煮。

(4)良好的耐輻射性能。高性能薄膜在5×109rad劑量輻射后,強度仍保持86%;某些聚酰亞胺纖維經1×1010rad快電子輻射后,其強度保持率為90%。

聚酰亞胺薄膜

本文網址:http://www.xianweitianpin.com/news/542.html

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